
투자·자금· 6분
삼성전자, 내년 HBM4 생산량 2배 이상 늘린다
삼성전자가 HBM 핵심 공정 부자재인 글래스 캐리어 물량을 2.5배 늘리며 6세대 HBM4와 7세대 HBM4E 양산 확대에 본격 착수했습니다.
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삼성전자가 HBM 핵심 공정 부자재인 글래스 캐리어 물량을 2.5배 늘리며 6세대 HBM4와 7세대 HBM4E 양산 확대에 본격 착수했습니다.

산업통상부가 9월 1일 발표한 2026년 8월 수출입동향입니다. 수출 68.7% 증가, 반도체 209% 증가, 무역수지 347.5억 달러 흑자의 숫자를 품목·지역별로 정리합니다.

엔비디아가 8월 26일 발표한 2027 회계연도 2분기 실적입니다. 매출 962억 달러, 데이터센터 890억 달러, 다음 분기 전망 1,080억 달러의 의미를 다섯 분기 추이와 함께 봅니다.